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MRSI宣布MRSI-H / HVM系列貼片機精度提升至1.5微米

MRSI Systems(Mycronic Group)很高興宣布公司MRSI-H / HVM系列產品線的新進展。MRSI使用行業標準玻璃芯片參考樣品測試放置精度,測試結果顯示,產品精度從3Sigma的±3微米增強至±1.5微米。該產品從2019年10月1日發貨開始,產品名稱改為MRSI-H和MRSI-HVM(之前稱為MRSI-H3和MRSI-HVM3)。

精度的持續提升推動了MRSI公司在行業中高速、靈活的品牌特性。我們的客戶現在可以選擇以微型封裝設計更高密度和更高速度的零件。這對于先進產品至關重要,特別是用于數據中心和骨干網絡的400G +光電器件,以及用于5G無線應用的復雜DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。

“MRSI始終放眼未來,以滿足未來的客戶需求。憑借我們在該領域的成功經驗和廣泛的全球安裝基礎,MRSI-H / HVM系列產品已經證明了MRSI能夠同時提供超精密,高速和高靈活性的貼片設備。這對于我們客戶的高混合大批量光電制造至關重要。”MRSI Systems營銷副總裁錢毅博士說。

“過去三十五年來,MRSI致力于為光電器件和微電子客戶提供服務,并了解他們在當今快節奏的市場中有效擴展的要求。我們很高興地宣布推出我們的高速貼片機產品線的新進展,”MRSI Systems總裁Michael Chalsen先生總結道。

MRSI將于2019年9月4日至7日在深圳參加CIOE,現場進行設備演示,以及我們在深圳的技術中心的內容展示。歡迎蒞臨并討論您的應用要求和MRSI的解決方案。要安排會議或了解更多信息,請聯系您的MRSI銷售代表。

關于MRSI Systems

Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的領先制造商。我們為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。 憑借30多年的行業經驗和我們遍布全球的本地技術支持團隊,我們為所有級別的封裝提供有效的系統和組裝解決方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關詳細信息,請訪問MRSI Systems官網。

關于Mycronic

Mycronic是一家從事生產設備開發、制造和銷售的瑞典高科技公司,滿足電子行業高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby,該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達克斯德哥爾摩上市。有關詳細信息,請訪問Mycronic官網。

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